PlayStation 5 Chassis C: Sve što trebate znati o PS5 Chassis C
Najnovije Sonyjeve revizije PlayStationa 5 sada su stigle u Europu. Trenutno dostupne u posebnom paketu, revizije CFI-1202A i CFI-1202B oslanjaju se na učinkovitiji APU temeljen na AMD-ovoj arhitekturi Oberon Plus.
U augustu 2022. Sony je započeo s predstavljanjem svoje najnovije revizije PlayStationa 5, model CFI-1202 (Chassis C). Već je došlo do demontaže koja pokazuje redizajniranu matičnu ploču novog modela i hlađenje koje je učinkovitije s obzirom da je manje i lakše. Potrošnja energije je također smanjena uz slične performanse. Kako bi to postigli, AMD-ovi Semi-Custom dizajnerski timovi izradili su novi apu čip za PlayStation 5 od 6nm (TSMC N6), kodnog naziva Oberon Plus.
Sonyjeva varijanta konzole PS5 Chassis C "CFI-1202" ima poboljšani 6nm AMD Oberon Plus čip: smanjena veličina matične ploče, manja snaga i efikasniji rad hladnjaka
U nedavnom videozapisu o rastavljanju koji je objavio Austin Evans, Techtuber je primijetio da se Sony PS5 konzola isporučuje u novoj varijanti koja je lakša, hladnija i troši manje energije. Ova nova varijanta PS5 označena je kao Chassis C "CFI-1202" i sada možemo shvatiti zašto je toliko bolja od Sonyjevih originalnih varijanti PS5 Chassis A i B (CFI-1000 / CFI-1001).
Potvrđeno je da Sony PS5 (CFI-1202) dolazi s poboljšanim AMD Oberon SOC-om (GPU čipom) poznatim kao Oberon Plus koji koristi TSMC N6 proces (6nm). TSMC je napravio to da njihov 7nm (N7) procesni čvor bude kompatibilan sa 6nm EUV (N6) čvorom. To omogućuje TSMC partnerima da jednostavno prebace postojeće 7nm čipove na 6nm čvor bez velikih poteškoća. Procesni čvor N6 nudi povećanje gustoće tranzistora od 18,8% i također smanjuje potrošnju energije što zauzvrat smanjuje temperature.
Zbog toga su nove konzole Sony PS5 lakše i imaju manji hladnjak u usporedbi s prijašnjim varijantama. PlayStation 5 Chassis C je oko 200 grama lakši od Chassis B, a oko 500 grama je lakši od prvog izdanja, odnosno Chassis A. Nažalost imamo tu i mane novog PS5 modela, nije tiši od prošle verzije što bi svi očekivali od novog modela. Da se razumijemo to su male razlike koje se jedva primjete u tihoj prostoriji.
Ali to nije sve, također možemo vidjeti sliku potpuno novog čipa AMD Oberon Plus SOC koji se nalazi pored 7nm Oberon SOC. Nova matrica mjeri oko 260 mm2 što je 15% manje u veličini matrice u usporedbi sa 7nm Oberon SOC (~300 mm2). Postoji još jedna prednost prelaska na 6nm, a to je broj čipova koji se mogu proizvesti na jednoj pločici. Prodajno mjesto izvještava da svaka Oberon Plus SOC pločica može proizvesti oko 20% više čipova po istoj cijeni.
To znači da bez utjecaja na njihovu cijenu, Sony može ponuditi više Oberon Plus čipova za korištenje u PS5 i to može dodatno smanjiti nestašice na tržištu s kojima su se suočavale konzole Chassis A i B generacija od svog lansiranja. Također je objavljeno da će TSMC u budućnosti postupno ukinuti 7nm Oberon SOC i u potpunosti prijeći na 6nm Oberon Plus SOC što će rezultirati 50% više čipova koji će se proizvoditi. Također se očekuje da će Microsoft koristiti 6nm procesni čvor za svoj osvježeni Arden SOC u budućnosti za svoje Xbox Series X konzole.
Validate your login